nybjtp

Sensors

Sensoru nozares kontrole

Tehniskās prasības
Produkta veids Vairākas HDI elastīgās PCB plates
Slāņa skaits 6 slāņi
Līnijas platums un atstarpes starp rindām 0,05/0,05 mm
Dēļa biezums 0,2 mm
Vara biezums 12um
Minimālā diafragma 0,1 mm
Antipirēns 94V0
Virsmas apstrāde Iegremdēšanas zelts
Lodēšanas maskas krāsa Dzeltens
Stīvums Tērauda loksne, FR4
Pieteikums Nozares kontrole
Lietojumprogrammas ierīce Sensors
Capel koncentrējas uz 6 slāņu HDI elastīgo PCB ražošanu rūpnieciskās vadības lietojumiem, īpaši izmantošanai ar sensoru ierīcēm.
Capel koncentrējas uz 6 slāņu HDI elastīgo PCB ražošanu rūpnieciskās vadības lietojumiem, īpaši izmantošanai ar sensoru ierīcēm.

Gadījuma analīze

Capel ir ražošanas uzņēmums, kas specializējas iespiedshēmu platēs (PCB).Tie piedāvā virkni pakalpojumu, tostarp PCB izgatavošanu, PCB izgatavošanu un montāžu, HDI

PCB prototipēšana, ātri pagriežamu cieto flex PCB, pabeigtu PCB montāžu un elastīgu shēmu ražošana.Šajā gadījumā Capel koncentrējas uz 6 slāņu HDI elastīgo PCB ražošanu

rūpnieciskai kontrolei, īpaši lietošanai ar sensoru ierīcēm.

 

Katra produkta parametra tehniskās inovācijas punkti ir šādi:

Līnijas platums un atstarpes starp rindām:
PCB līnijas platums un attālums starp rindām ir norādīts kā 0,05/0,05 mm.Tas ir nozīmīgs jauninājums nozarei, jo tas ļauj miniaturizēt augsta blīvuma shēmas un elektroniskās ierīces.Tas ļauj PCB pielāgot sarežģītākus ķēžu dizainus un uzlabo vispārējo veiktspēju.
Plātnes biezums:
Plāksnes biezums ir norādīts kā 0,2 mm.Šis zemais profils nodrošina elastību, kas nepieciešama elastīgām PCB, padarot to piemērotu lietojumiem, kuros PCB ir jāsaliek vai jāsaloka.Plāns arī veicina produkta kopējo vieglo dizainu.Vara biezums: Vara biezums ir norādīts kā 12 um.Šis plānais vara slānis ir novatoriska funkcija, kas nodrošina labāku siltuma izkliedi un zemāku pretestību, uzlabojot signāla integritāti un veiktspēju.
Minimālā diafragma:
Minimālā atvēruma atvērums ir norādīts kā 0,1 mm.Šis mazais diafragmas izmērs ļauj izveidot smalku soļu dizainu un atvieglo mikrokomponentu montāžu uz PCB.Tas nodrošina lielāku iepakojuma blīvumu un uzlabotu funkcionalitāti.
liesmas slāpētājs:
PCB liesmas slāpētāja reitings ir 94V0, kas ir augsts nozares standarts.Tas nodrošina PCB drošību un uzticamību, jo īpaši lietojumos, kur var pastāvēt ugunsbīstamība.
Virsmas apstrāde:
PCB ir iegremdēts zeltā, nodrošinot plānu un vienmērīgu zelta pārklājumu atklātajai vara virsmai.Šī virsmas apdare nodrošina izcilu lodējamību, izturību pret koroziju un nodrošina plakanu lodēšanas maskas virsmu.
Lodēšanas maskas krāsa:
Capel piedāvā dzeltenas lodēšanas maskas krāsu opciju, kas ne tikai nodrošina vizuāli pievilcīgu apdari, bet arī uzlabo kontrastu, nodrošinot labāku redzamību montāžas procesa vai turpmākās pārbaudes laikā.
Stingrība:
PCB ir izstrādāts ar tērauda plāksni un FR4 materiālu stingrai kombinācijai.Tas nodrošina elastību elastīgajās PCB daļās, bet stingrību vietās, kur nepieciešams papildu atbalsts.Šis novatoriskais dizains nodrošina, ka PCB var izturēt locīšanu un locīšanu, neietekmējot tā funkcionalitāti

Runājot par tehnisko problēmu risināšanu rūpniecībā un aprīkojuma uzlabošanai, Capel ņem vērā šādus punktus:

Uzlabota siltuma pārvaldība:
Tā kā elektronisko ierīču sarežģītība un miniaturizācija turpina pieaugt, svarīga ir uzlabota siltuma pārvaldība.Capel var koncentrēties uz novatorisku risinājumu izstrādi, lai efektīvi izkliedētu PCB radīto siltumu, piemēram, izmantojot siltuma izlietnes vai progresīvus materiālus ar labāku siltumvadītspēju.
Uzlabota signāla integritāte:
Pieaugot ātrgaitas un augstfrekvences lietojumprogrammu prasībām, ir jāuzlabo signāla integritāte.Capel var ieguldīt pētniecībā un attīstībā, lai samazinātu signāla zudumus un troksni, piemēram, izmantojot progresīvus signāla integritātes simulācijas rīkus un metodes.
Uzlabota elastīga PCB ražošanas tehnoloģija:
Elastīgajai PCB ir unikālas elastības un kompaktuma priekšrocības.Capel var izpētīt progresīvas ražošanas tehnoloģijas, piemēram, lāzerapstrādi, lai ražotu sarežģītus un precīzus elastīgus PCB dizainus.Tas varētu veicināt miniaturizācijas attīstību, palielināt ķēdes blīvumu un uzlabotu uzticamību.
Uzlabota HDI ražošanas tehnoloģija:
Augsta blīvuma starpsavienojumu (HDI) ražošanas tehnoloģija ļauj miniaturizēt elektroniskās ierīces, vienlaikus nodrošinot uzticamu veiktspēju.Capel var ieguldīt progresīvās HDI ražošanas tehnoloģijās, piemēram, lāzerurbšanā un secīgā uzkrāšanā, lai vēl vairāk uzlabotu PCB blīvumu, uzticamību un kopējo veiktspēju.


Izlikšanas laiks: 09.09.2023
  • Iepriekšējais:
  • Nākamais:

  • Atpakaļ