-
FPC elastīgā iespiedshēmas plate
Mūsdienu augsti savienotajā un straujajā pasaulē elektroniskās ierīces kļūst mazākas, daudzpusīgākas un jaudīgākas. Lai apmierinātu šīs mainīgās prasības, tehnoloģiskie sasniegumi elektroniskajās shēmās ir pavēruši ceļu FPC elastīgo shēmu platēm. Šeņdžeņas rags...Lasīt vairāk -
Smagais vara PCB | Biezais varš | PCB Vara PCB virsmas apdare
Iespiedshēmu plates (PCB) pasaulē virsmas apdares izvēle ir ļoti svarīga elektronisko ierīču vispārējai veiktspējai un ilgmūžībai. Virsmas apstrāde nodrošina aizsargpārklājumu, lai novērstu oksidēšanos, uzlabotu lodējamību un uzlabotu PCB elektrisko uzticamību. O...Lasīt vairāk -
PCB substrāti | Vara PCB plate | PCB ražošanas process
PCB (Printed Circuit Board) ir svarīga mūsdienu elektronisko izstrādājumu sastāvdaļa, kas nodrošina dažādu elektronisko komponentu savienojumus un funkcijas. PCB ražošanas process ietver vairākus galvenos posmus, no kuriem viens ir vara uzklāšana uz pamatnes. Šajā rakstā mēs apskatīsim t...Lasīt vairāk -
Bieza zelta PCB pret standarta PCB: atšķirību izpratne
Iespiedshēmu plates (PCB) pasaulē materiālu izvēle un ražošanas procesi var ievērojami ietekmēt elektronisko ierīču kvalitāti un veiktspēju. Viens no šādiem variantiem ir biezā zelta PCB, kas piedāvā unikālas priekšrocības salīdzinājumā ar standarta PCB. Šeit mūsu mērķis ir sniegt visaptverošu...Lasīt vairāk -
ENIG PCB: atšķirīgi faktori salīdzinājumā ar citām PCB
Elektronikas pasaule pēdējo desmitgažu laikā ir guvusi milzīgu progresu, un aiz katra elektroniskā brīnuma slēpjas iespiedshēmas plate (PCB). Šie mazie, bet būtiskie komponenti ir gandrīz katras elektroniskās ierīces mugurkauls. Dažādi PCB veidi atbilst dažādām prasībām, viens veids ir...Lasīt vairāk -
PCB prototipu veidošana un masveida ražošana: galvenās atšķirības
Iespiedshēmas plates (PCB) ir svarīga elektronikas nozares sastāvdaļa un ir pamats dažādu elektronisko komponentu savstarpējai savienošanai. PCB ražošanas process ietver divus galvenos posmus: prototipu izstrādi un sērijveida ražošanu. Izpratne par atšķirību starp šiem diviem posmiem ir c...Lasīt vairāk -
HDI shēmas plate pret parasto PCB plati: atšķirības atklāšana
Elektronikas jomā shēmas plates spēlē ļoti svarīgu lomu dažādu komponentu savienošanā un ierīces vienmērīgas darbības nodrošināšanā. Gadu gaitā tehnoloģiju attīstība ir ļāvusi izstrādāt sarežģītākus un kompaktākus shēmas plates dizainus. Viens no šādiem sasniegumiem ir ievads...Lasīt vairāk -
Daļēji elastīgi PCB | Flex PCB | Kāda ir atšķirība?
Atbrīvojiet dizaina brīvību ar elastīgām iespiedshēmu platēm Uzziniet, kā elastīgās iespiedshēmu plates (PCB) maina elektronisko dizainu ar to spēju pielāgot lielas shēmas mazās telpās. Atvadieties no stingrās shēmas plates ierobežojumiem un izmantojiet iespējas...Lasīt vairāk -
Daļēji elastīgi un elastīgi PCB: atrodiet labāko izvēli
Mūsdienu dinamiskajā un tehnoloģiju virzītajā pasaulē pieaug pieprasījums pēc mazākām, elastīgākām elektroniskām ierīcēm. Lai apmierinātu šīs mainīgās vajadzības, iespiedshēmu plates (PCB) nozare ir nākusi klajā ar inovatīviem risinājumiem, piemēram, elastīgām PCB un daļēji elastīgām PCB. Šie uzlabotie cirka...Lasīt vairāk -
Rigid-Flex PCB Stackup: galīgais ceļvedis pilnīgai izpratnei
Tā kā pieprasījums pēc elastīgiem un kompaktiem elektroniskiem risinājumiem turpina pieaugt, cietās elastīgās PCB ir kļuvušas par populāru izvēli PCB projektēšanā un ražošanā. Šīs plāksnes apvieno stingru un elastīgu PCB priekšrocības, lai nodrošinātu uzlabotu elastību, nezaudējot izturību un funkcionalitāti...Lasīt vairāk -
PCBA apstrāde: bieži sastopami defekti un piesardzības pasākumi
Ievads: Printed Circuit Board Assembly (PCBA) apstrādei ir izšķiroša nozīme elektronisko ierīču ražošanā. Tomēr PCBA procesa laikā var rasties defekti, kas var izraisīt bojātus produktus un palielināt izmaksas. Lai nodrošinātu kvalitatīvu elektronisko ierīču ražošanu, ir es...Lasīt vairāk -
Izpratne par SMT PCB lodēšanas savienošanu: cēloņi, profilakse un risinājumi
SMT lodēšanas tilts ir izplatīts izaicinājums, ar ko saskaras elektronikas ražotāji montāžas procesa laikā. Šī parādība rodas, ja lodēšana netīšām savieno divas blakus esošās sastāvdaļas vai vadošās zonas, kā rezultātā rodas īssavienojums vai tiek traucēta funkcionalitāte. Šajā rakstā mēs iedziļināsimies...Lasīt vairāk
