Uzlabojiet savu PCB ražošanu: izvēlieties perfektu apdari savai 12 slāņu platei

Šajā emuārā mēs apspriedīsim dažas populāras virsmas apstrādes metodes un to priekšrocības, lai palīdzētu jums uzlabot 12 slāņu PCB ražošanas procesu.

Elektronisko shēmu jomā iespiedshēmu plates (PCB) spēlē svarīgu lomu dažādu elektronisko komponentu savienošanā un barošanā.Tehnoloģijām attīstoties, pieprasījums pēc progresīvākiem un sarežģītākiem PCB pieaug eksponenciāli.Tāpēc PCB ražošana ir kļuvusi par kritisku soli augstas kvalitātes elektronisko ierīču ražošanā.

Svarīgs aspekts, kas jāņem vērā PCB ražošanā, ir virsmas sagatavošana.Virsmas apstrāde attiecas uz PCB pārklājumu vai apdari, lai aizsargātu to no vides faktoriem un uzlabotu tā funkcionalitāti.Ir pieejamas dažādas virsmas apstrādes iespējas, un, izvēloties perfektu apstrādi savai 12 slāņu plāksnei, tas var būtiski ietekmēt tā veiktspēju un uzticamību.

1. HASL (karstā gaisa lodēšanas izlīdzināšana):
HASL ir plaši izmantota virsmas apstrādes metode, kas ietver PCB iegremdēšanu izkausētā lodmetālā un pēc tam karstā gaisa nazi, lai noņemtu lieko lodmetālu.Šī metode nodrošina rentablu risinājumu ar lielisku lodējamību.Tomēr tam ir daži ierobežojumi.Lodmetāls var nebūt vienmērīgi sadalīts pa virsmu, kā rezultātā tiek iegūta nevienmērīga apdare.Turklāt augsta temperatūras iedarbība procesa laikā var izraisīt PCB termisko spriegumu, kas ietekmē tā uzticamību.

2. ENIG (bezelektriskā niķeļa iegremdēšanas zelts):
ENIG ir populāra izvēle virsmu apstrādei, jo tā ir lieliska metināmība un līdzenums.ENIG procesā uz vara virsmas tiek uzklāts plāns niķeļa slānis, kam seko plāns zelta slānis.Šī apstrāde nodrošina labu oksidācijas izturību un novērš vara virsmas nolietošanos.Turklāt vienmērīgais zelta sadalījums uz virsmas nodrošina plakanu un gludu virsmu, padarot to piemērotu smalka piķa komponentiem.Tomēr ENIG nav ieteicams lietot augstfrekvences lietojumos, jo iespējams signāla zudums, ko izraisa niķeļa barjeras slānis.

3. OSP (organiskais lodēšanas konservants):
OSP ir virsmas apstrādes metode, kas ietver plāna organiskā slāņa uzklāšanu tieši uz vara virsmas, izmantojot ķīmisku reakciju.OSP piedāvā izmaksu ziņā efektīvu un videi draudzīgu risinājumu, jo tam nav nepieciešami nekādi smagie metāli.Tas nodrošina plakanu un gludu virsmu, nodrošinot lielisku lodējamību.Tomēr OSP pārklājumi ir jutīgi pret mitrumu un tiem ir nepieciešami atbilstoši uzglabāšanas apstākļi, lai saglabātu to integritāti.Ar OSP apstrādātas plāksnes ir arī jutīgākas pret skrāpējumiem un apstrādes bojājumiem nekā citas virsmas apstrādes metodes.

4. Iegremdēšanas sudrabs:
Iegremdējamais sudrabs, kas pazīstams arī kā iegremdējamais sudrabs, ir populāra izvēle augstfrekvences PCB, jo tā ir lieliska vadītspēja un zems ievietošanas zudums.Tas nodrošina plakanu, gludu virsmu, nodrošinot drošu lodēšanu.Iegremdējamais sudrabs ir īpaši izdevīgs PCB ar smalkiem komponentiem un liela ātruma lietojumiem.Tomēr sudraba virsmas mēdz aptraipīt mitrā vidē, un tām ir nepieciešama pareiza apstrāde un uzglabāšana, lai saglabātu to integritāti.

5. Cietais apzeltījums:
Cietā apzeltīšana ietver bieza zelta slāņa nogulsnēšanos uz vara virsmas, izmantojot galvanizācijas procesu.Šī virsmas apstrāde nodrošina izcilu elektrovadītspēju un izturību pret koroziju, padarot to piemērotu lietojumiem, kuros nepieciešama atkārtota sastāvdaļu ievietošana un noņemšana.Cietais apzeltījums parasti tiek izmantots malu savienotājiem un slēdžiem.Tomēr šīs apstrādes izmaksas ir salīdzinoši augstas, salīdzinot ar citām virsmas apstrādes metodēm.

Kopsavilkumā, Perfektas virsmas apdares izvēle 12 slāņu PCB ir ļoti svarīga tās funkcionalitātei un uzticamībai.Katrai virsmas apstrādes iespējai ir savas priekšrocības un ierobežojumi, un izvēle ir atkarīga no jūsu īpašajām pielietojuma prasībām un budžeta.Neatkarīgi no tā, vai izvēlaties rentablu smidzināšanas alvu, uzticamu iegremdējamo zeltu, videi draudzīgu OSP, augstfrekvences iegremdēšanas sudrabu vai izturīgu cieto apzeltījumu, izpratne par katras apstrādes priekšrocībām un apsvērumiem palīdzēs uzlabot PCB ražošanas procesu un nodrošināt jūsu elektroniskais aprīkojums.