Divslāņu FR4 iespiedshēmu plates
PCB procesa iespējas
| Nē. | Projekts | Tehniskie rādītāji |
| 1 | Slānis | 1-60 (slānis) |
| 2 | Maksimālā apstrādes zona | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimālais dēļa biezums | 4(slānis)0,40mm |
| 6 (slānis) 0,60 mm | ||
| 8 (slānis) 0,8 mm | ||
| 10 (slānis) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimālais līnijas platums | 0,0762 mm |
| 5 | Minimālais attālums | 0,0762 mm |
| 6 | Minimālā mehāniskā apertūra | 0,15 mm |
| 7 | Caurumu sienas vara biezums | 0,015 mm |
| 8 | Metalizētās apertūras tolerance | ±0,05 mm |
| 9 | Nemetalizētas apertūras tolerance | ±0,025 mm |
| 10 | Caurumu tolerance | ±0,05 mm |
| 11 | Izmēru tolerance | ±0,076 mm |
| 12 | Minimālais lodēšanas tilts | 0,08 mm |
| 13 | Izolācijas pretestība | 1E+12Ω (normāls) |
| 14 | Plākšņu biezuma attiecība | 1:10 |
| 15 | Termiskais šoks | 288 ℃ (4 reizes 10 sekundēs) |
| 16 | Izkropļots un saliekts | ≤0,7% |
| 17 | Pretelektrības spēks | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Pretslobīšanās izturība | 1,4 N/mm |
| 19 | Lodmetāla izturība pret cietību | ≥6H |
| 20 | Liesmas slāpēšana | 94V-0 |
| 21 | Impedances kontrole | ±5% |
Mēs izgatavojam iespiedshēmu plates ar 15 gadu pieredzi ar mūsu profesionalitāti
4 slāņu Flex-Rigid dēļi
8 slāņu Rigid-Flex PCB
8 slāņu HDI iespiedshēmu plates
Testēšanas un pārbaudes aprīkojums
Mikroskopa pārbaude
AOI pārbaude
2D testēšana
Impedances pārbaude
RoHS testēšana
Lidojošā zonde
Horizontālais testeris
Liekšana Teste
Mūsu iespiedshēmu serviss
.Sniegt tehnisko atbalstu pirmspārdošanas un pēcpārdošanas;
.Pielāgots līdz 40 slāņiem, 1-2 dienas Ātri pagriežot uzticamu prototipu izgatavošanu, komponentu sagāde, SMT montāža;
.Paredzēts gan medicīnas ierīcēm, rūpnieciskajai kontrolei, automobiļiem, aviācijai, plaša patēriņa elektronikai, IOT, UAV, sakariem utt.
.Mūsu inženieru un pētnieku komandas ir apņēmušās precīzi un profesionāli izpildīt jūsu prasības.
Divslāņu FR4 iespiedshēmu plates, kas lietotas planšetdatoros
1. Strāvas sadale: planšetdatora strāvas sadale izmanto divslāņu FR4 PCB.Šīs PCB nodrošina efektīvu elektropārvades līniju maršrutēšanu, lai nodrošinātu pareizu sprieguma līmeni un sadali starp dažādām planšetdatora sastāvdaļām, tostarp displeju, procesoru, atmiņu un savienojamības moduļiem.
2. Signāla maršrutēšana: Divslāņu FR4 PCB nodrošina nepieciešamo vadu un maršrutēšanu signāla pārraidei starp dažādiem planšetdatora komponentiem un moduļiem.Tie savieno dažādas integrālās shēmas (IC), savienotājus, sensorus un citas sastāvdaļas, nodrošinot pareizu saziņu un datu pārraidi ierīcēs.
3. Komponentu montāža: divslāņu FR4 PCB ir paredzēts dažādu virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) komponentu uzstādīšanai planšetdatorā.Tajos ietilpst mikroprocesori, atmiņas moduļi, kondensatori, rezistori, integrālās shēmas un savienotāji.PCB izkārtojums un dizains nodrošina pareizu atstarpi un komponentu izvietojumu, lai optimizētu funkcionalitāti un samazinātu signāla traucējumus.
4. Izmērs un kompaktums: FR4 PCB ir pazīstami ar savu izturību un salīdzinoši plānu profilu, tādēļ tie ir piemēroti lietošanai kompaktās ierīcēs, piemēram, planšetdatoros.Divslāņu FR4 PCB nodrošina lielu komponentu blīvumu ierobežotā telpā, ļaujot ražotājiem izstrādāt plānākas un vieglākas planšetdatorus, neapdraudot funkcionalitāti.
5. Rentabilitāte: Salīdzinot ar progresīvākiem PCB substrātiem, FR4 ir salīdzinoši lēts materiāls.Divslāņu FR4 PCB nodrošina rentablu risinājumu planšetdatoru ražotājiem, kuriem ir jāsaglabā zemas ražošanas izmaksas, vienlaikus saglabājot kvalitāti un uzticamību.
Kā divslāņu FR4 iespiedshēmas plates uzlabo planšetdatoru veiktspēju un funkcionalitāti?
1. Zemes un barošanas plaknes: divu slāņu FR4 PCB parasti ir speciālas zemes un barošanas plaknes, kas palīdz samazināt troksni un optimizēt enerģijas sadali.Šīs plaknes darbojas kā stabila atsauce signāla integritātei un samazina traucējumus starp dažādām shēmām un komponentiem.
2. Kontrolētās impedances maršrutēšana: lai nodrošinātu uzticamu signāla pārraidi un samazinātu signāla vājināšanos, divslāņu FR4 PCB projektēšanā tiek izmantota kontrolēta pretestības maršrutēšana.Šīs pēdas ir rūpīgi izstrādātas ar noteiktu platumu un atstarpi, lai atbilstu ātrdarbīgu signālu un saskarņu, piemēram, USB, HDMI vai WiFi, pretestības prasībām.
3. EMI/EMC ekranēšana: divslāņu FR4 PCB var izmantot ekranēšanas tehnoloģiju, lai samazinātu elektromagnētiskos traucējumus (EMI) un nodrošinātu elektromagnētisko savietojamību (EMC).PCB konstrukcijai var pievienot vara slāņus vai ekranējumu, lai izolētu jutīgas shēmas no ārējiem EMI avotiem un novērstu emisijas, kas varētu traucēt citām ierīcēm vai sistēmām.
4. Augstas frekvences dizaina apsvērumi: planšetdatoriem, kuros ir augstfrekvences komponenti vai moduļi, piemēram, mobilā savienojamība (LTE/5G), GPS vai Bluetooth, divslāņu FR4 PCB dizainā jāņem vērā augstfrekvences veiktspēja.Tas ietver pretestības saskaņošanu, kontrolētu šķērsrunu un pareizas RF maršrutēšanas metodes, lai nodrošinātu optimālu signāla integritāti un minimālus pārraides zudumus.
