Divpusējās shēmas plates prototipa PCB ražotājs
PCB procesa iespējas
| Nē. | Projekts | Tehniskie rādītāji |
| 1 | Slānis | 1-60 (slānis) |
| 2 | Maksimālā apstrādes zona | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimālais dēļa biezums | 4(slānis)0,40mm |
| 6 (slānis) 0,60 mm | ||
| 8 (slānis) 0,8 mm | ||
| 10 (slānis) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimālais līnijas platums | 0,0762 mm |
| 5 | Minimālais attālums | 0,0762 mm |
| 6 | Minimālā mehāniskā apertūra | 0,15 mm |
| 7 | Caurumu sienas vara biezums | 0,015 mm |
| 8 | Metalizētās apertūras tolerance | ±0,05 mm |
| 9 | Nemetalizētas apertūras tolerance | ±0,025 mm |
| 10 | Caurumu tolerance | ±0,05 mm |
| 11 | Izmēru tolerance | ±0,076 mm |
| 12 | Minimālais lodēšanas tilts | 0,08 mm |
| 13 | Izolācijas pretestība | 1E+12Ω (normāls) |
| 14 | Plākšņu biezuma attiecība | 1:10 |
| 15 | Termiskais šoks | 288 ℃ (4 reizes 10 sekundēs) |
| 16 | Izkropļots un saliekts | ≤0,7% |
| 17 | Pretelektrības spēks | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Pretslobīšanās izturība | 1,4 N/mm |
| 19 | Lodmetāla izturība pret cietību | ≥6H |
| 20 | Liesmas slāpēšana | 94V-0 |
| 21 | Impedances kontrole | ±5% |
Mēs veicam shēmu plates prototipu izstrādi ar 15 gadu pieredzi ar mūsu profesionalitāti
4 slāņu Flex-Rigid dēļi
8 slāņu Rigid-Flex PCB
8 slāņu HDI iespiedshēmu plates
Testēšanas un pārbaudes aprīkojums
Mikroskopa pārbaude
AOI pārbaude
2D testēšana
Impedances pārbaude
RoHS testēšana
Lidojošā zonde
Horizontālais testeris
Liekšana Teste
Mūsu shēmas plates prototipēšanas pakalpojums
.Sniegt tehnisko atbalstu pirmspārdošanas un pēcpārdošanas;
.Pielāgots līdz 40 slāņiem, 1-2 dienas Ātri pagriežot uzticamu prototipu izgatavošanu, komponentu sagāde, SMT montāža;
.Paredzēts gan medicīnas ierīcēm, rūpnieciskajai kontrolei, automobiļiem, aviācijai, plaša patēriņa elektronikai, IOT, UAV, sakariem utt.
.Mūsu inženieru un pētnieku komandas ir apņēmušās precīzi un profesionāli izpildīt jūsu prasības.
Kā izgatavot augstas kvalitātes divpusējas shēmas plates?
1. Plāksnes noformēšana: izmantojiet datorizētās projektēšanas (CAD) programmatūru, lai izveidotu tāfeles izkārtojumu.Nodrošiniet, lai dizains atbilstu visām elektriskām un mehāniskām prasībām, tostarp trases platumam, atstarpēm un komponentu izvietojumam.Apsveriet tādus faktorus kā signāla integritāte, strāvas sadale un siltuma pārvaldība.
2. Prototipu veidošana un testēšana: pirms masveida ražošanas ir ļoti svarīgi izveidot prototipa plati, lai apstiprinātu projektēšanas un ražošanas procesu.Rūpīgi pārbaudiet prototipu funkcionalitāti, elektrisko veiktspēju un mehānisko saderību, lai noteiktu iespējamās problēmas vai uzlabojumus.
3. Materiāla izvēle: izvēlieties augstas kvalitātes materiālu, kas atbilst jūsu īpašajām dēļu prasībām.Parasti tiek piedāvāti materiāli, piemēram, FR-4 vai augstas temperatūras FR-4 pamatnei, varš vadošām pēdām un lodēšanas maska sastāvdaļu aizsardzībai.
4. Izgatavojiet iekšējo slāni: Vispirms sagatavojiet dēļa iekšējo slāni, kas ietver vairākas darbības:
a.Notīriet un raupiniet vara pārklāto laminātu.
b.Uz vara virsmas uzklājiet plānu gaismjutīgu sausu plēvi.
c.Filma tiek pakļauta ultravioletajai (UV) gaismai, izmantojot fotografēšanas rīku, kas satur vēlamo ķēdes modeli.
d.Filma ir izstrādāta, lai noņemtu neeksponētās zonas, atstājot ķēdes modeli.
e.Kodināt atklāto varu, lai noņemtu lieko materiālu, atstājot tikai vēlamās pēdas un spilventiņus.
F. Pārbaudiet, vai iekšējā slānī nav defektu vai novirzes no konstrukcijas.
5. Lamināti: iekšējie slāņi tiek montēti ar prepreg presē.Siltums un spiediens tiek pielietots, lai savienotu slāņus un izveidotu spēcīgu paneli.Pārliecinieties, vai iekšējie slāņi ir pareizi izlīdzināti un reģistrēti, lai novērstu novirzes.
6. Urbšana: izmantojiet precīzu urbjmašīnu, lai urbtu caurumus detaļu montāžai un savstarpējai savienošanai.Saskaņā ar īpašām prasībām tiek izmantoti dažāda izmēra urbji.Nodrošiniet cauruma atrašanās vietas un diametra precizitāti.
Kā izgatavot augstas kvalitātes divpusējas shēmas plates?
7. Bezvada vara pārklājums: uz visām atklātajām iekšējām virsmām uzklājiet plānu vara kārtu.Šis solis nodrošina pareizu vadītspēju un atvieglo pārklājuma procesu turpmākajos posmos.
8. Ārējā slāņa attēlveidošana: līdzīgi kā iekšējā slāņa procesā, uz ārējā vara slāņa tiek pārklāta gaismjutīga sausa plēve.
Izmantojot augšējo foto rīku, pakļaujiet to UV gaismai un attīstiet plēvi, lai atklātu ķēdes modeli.
9. Ārējā slāņa kodināšana: izkodējiet nevajadzīgo varu uz ārējā slāņa, atstājot vajadzīgās pēdas un spilventiņus.
Pārbaudiet, vai ārējā slānī nav defektu vai noviržu.
10. Lodēšanas maskas un leģendu drukāšana: uzklājiet lodēšanas maskas materiālu, lai aizsargātu vara pēdas un paliktņus, atstājot vietu komponentu montāžai.Drukājiet leģendas un marķierus augšējā un apakšējā slānī, lai norādītu komponentu atrašanās vietu, polaritāti un citu informāciju.
11. Virsmas sagatavošana: Virsmas sagatavošana tiek veikta, lai aizsargātu atklāto vara virsmu no oksidēšanās un nodrošinātu lodējamu virsmu.Iespējas ietver karstā gaisa izlīdzināšanu (HASL), bezelektroniskā niķeļa iegremdēšanas zeltu (ENIG) vai citas uzlabotas apdares.
12. Maršrutēšana un formēšana: PCB paneļi tiek sagriezti atsevišķās plāksnēs, izmantojot maršrutēšanas mašīnu vai V-scribing procesu.
Pārliecinieties, vai malas ir tīras un izmēri ir pareizi.
13. Elektriskā pārbaude: veiciet elektrisko testēšanu, piemēram, nepārtrauktības pārbaudi, pretestības mērījumus un izolācijas pārbaudes, lai nodrošinātu izgatavoto plātņu funkcionalitāti un integritāti.
14. Kvalitātes kontrole un pārbaude: gatavos dēļus rūpīgi pārbauda, vai tajā nav nekādu ražošanas defektu, piemēram, šorti, atvērumi, novirzes vai virsmas defekti.Ieviest kvalitātes kontroles procesus, lai nodrošinātu atbilstību kodiem un standartiem.
15. Iepakojums un nosūtīšana: pēc tam, kad dēlis ir izturējis kvalitātes pārbaudi, tas ir droši iesaiņots, lai novērstu bojājumus nosūtīšanas laikā.
Nodrošiniet pareizu marķējumu un dokumentāciju, lai precīzi izsekotu un identificētu dēļus.
