Viena slāņa Fr4 PCB plates ātra pagriešanas PCB izgatavošana
PCB procesa iespējas
| Nē. | Projekts | Tehniskie rādītāji |
| 1 | Slānis | 1-60 (slānis) |
| 2 | Maksimālā apstrādes zona | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimālais dēļa biezums | 4(slānis)0,40mm |
| 6 (slānis) 0,60 mm | ||
| 8 (slānis) 0,8 mm | ||
| 10 (slānis) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimālais līnijas platums | 0,0762 mm |
| 5 | Minimālais attālums | 0,0762 mm |
| 6 | Minimālā mehāniskā apertūra | 0,15 mm |
| 7 | Caurumu sienas vara biezums | 0,015 mm |
| 8 | Metalizētās apertūras tolerance | ±0,05 mm |
| 9 | Nemetalizētas apertūras tolerance | ±0,025 mm |
| 10 | Caurumu tolerance | ±0,05 mm |
| 11 | Izmēru tolerance | ±0,076 mm |
| 12 | Minimālais lodēšanas tilts | 0,08 mm |
| 13 | Izolācijas pretestība | 1E+12Ω (normāls) |
| 14 | Plākšņu biezuma attiecība | 1:10 |
| 15 | Termiskais šoks | 288 ℃ (4 reizes 10 sekundēs) |
| 16 | Izkropļots un saliekts | ≤0,7% |
| 17 | Pretelektrības spēks | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Pretslobīšanās izturība | 1,4 N/mm |
| 19 | Lodmetāla izturība pret cietību | ≥6H |
| 20 | Liesmas slāpēšana | 94V-0 |
| 21 | Impedances kontrole | ±5% |
Mēs veicam HDI Circuit Board ar 15 gadu pieredzi ar mūsu profesionalitāti
4 slāņu Flex-Rigid dēļi
8 slāņu Rigid-Flex PCB
8 slāņu HDI PCB
Testēšanas un pārbaudes aprīkojums
Mikroskopa pārbaude
AOI pārbaude
2D testēšana
Impedances pārbaude
RoHS testēšana
Lidojošā zonde
Horizontālais testeris
Liekšana Teste
Mūsu HDI shēmas plates serviss
.Sniegt tehnisko atbalstu pirmspārdošanas un pēcpārdošanas;
.Pielāgots līdz 40 slāņiem, 1-2 dienas Ātri pagriežot uzticamu prototipu izgatavošanu, komponentu sagāde, SMT montāža;
.Paredzēts gan medicīnas ierīcēm, rūpnieciskajai kontrolei, automobiļiem, aviācijai, plaša patēriņa elektronikai, IOT, UAV, sakariem utt.
.Mūsu inženieru un pētnieku komandas ir apņēmušās precīzi un profesionāli izpildīt jūsu prasības.
Viena slāņa fr4 PCB plate, ko izmanto bezpilota lidaparātos
1. Izmēra un izkārtojuma optimizācija: tā kā viena slāņa FR4 PCB nodrošina ierobežotu vietu komponentiem un pēdām, tāfeles izmērs un izkārtojums ir jāoptimizē, lai tajā būtu iekļauti visi nepieciešamie komponenti un pēdas.Tas var prasīt rūpīgu komponentu izvietojumu un stratēģisku maršrutēšanu, lai samazinātu signāla traucējumus un palielinātu efektivitāti.
2. Strāvas sadale un sprieguma regulēšana: saprātīga jaudas sadale un sprieguma regulēšana ir bezpilota lidaparātu stabilas un uzticamas darbības atslēga.Viena slāņa FR4 PCB ir jāprojektē tā, lai tajā ievietotu barošanas shēmas, tostarp sprieguma regulatorus, filtrus un atsaistes kondensatorus, lai nodrošinātu visu komponentu konsekventu jaudu.
3. Signāla integritātes apsvērumi: bezpilota lidaparātiem bieži ir nepieciešama precīza saziņa un kontrole, tāpēc signāla integritātei ir izšķiroša nozīme.
Viena slāņa FR4 PCB var būt jutīgāki pret signāla traucējumiem un troksni nekā daudzslāņu plates.Lai saglabātu signāla integritāti, jāņem vērā tādi projektēšanas apsvērumi kā trases pretestības kontrole, pareiza iezemētās plaknes konstrukcija un jutīgo ķēžu izlīdzināšana.
4. Komponentu izvietojums un vibrācijas pretestība: UAV darbības laikā tiks pakļauti vibrācijai un triecieniem, tāpēc, novietojot komponentus uz viena slāņa FR4 PCB, jāņem vērā vibrācijas pretestība.Lai nodrošinātu PCB ilgmūžību un uzticamību, ļoti svarīgi ir droši uzstādīt komponentus, izmantojot vibrācijas slāpējošus materiālus un ieviest atbilstošus lodēšanas paņēmienus.
5. Siltuma pārvaldība: bezpilota lidaparāti bieži rada siltumu motoru, elektronisko komponentu un barošanas avotu dēļ.Lai novērstu pārkaršanu un komponentu bojājumus, ir nepieciešama efektīva siltuma pārvaldība.Izstrādājot viena slāņa FR4 PCB, jāņem vērā, lai būtu pietiekami daudz vietas siltuma izlietnēm, siltuma caurumiem un pareizai gaisa plūsmai efektīvai siltuma izkliedēšanai.
6. Vides apsvērumi: bezpilota lidaparāti var darboties dažādos vides apstākļos, tostarp augsta mitruma, temperatūras izmaiņu un putekļu un mitruma iedarbības apstākļos.Viena slāņa FR4 PCB jābūt veidotiem ar atbilstošu konformālu pārklājumu vai iekapsulēšanu, lai aizsargātu pret vides elementiem un nodrošinātu ilgtermiņa uzticamību.
Viena slāņa fr4 PCB plates FAQ
1. Kas ir FR4 PCB?
FR4 attiecas uz liesmu slāpējošu stikla šķiedras epoksīda laminātu, ko izmanto PCB (iespiedshēmas plates) ražošanā.
FR4 PCB tiek plaši izmantots tās lieliskās elektriskās izolācijas, mehāniskās izturības un liesmas slāpēšanas dēļ.
2. Kas ir viena slāņa FR4 PCB?
Viena slāņa FR4 PCB ir PCB dizains ar tikai vienu vara pēdu slāni un komponentiem, kas uzstādīti vienā plāksnes pusē.
Salīdzinot ar daudzslāņu PCB, tā dizains ir vienkāršāks un vienkāršāks.
3. Kādas ir viena slāņa FR4 PCB priekšrocības?
- Rentabli: viena slāņa FR4 PCB parasti ir lētākas nekā daudzslāņu plates.
- Vieglāka ražošana: tos ir vieglāk ražot, jo tiem ir nepieciešami mazāk sarežģīti procesi un mazāk slāņu.
- Piemērots vienkāršiem dizainiem: ar viena slāņa PCB pietiek vienkāršām lietojumprogrammām, kurām nav nepieciešama ievērojama ķēdes sarežģītība vai miniaturizācija.
4. Kādi ir viena slāņa FR4 PCB ierobežojumi?
- Ierobežotas maršrutēšanas iespējas: izmantojot tikai vienu vara pēdu slāni, sarežģītu ķēžu vai dizainu ar augstu komponentu blīvumu maršrutēšana var būt sarežģīta.
- Jutīgāki pret troksni un traucējumiem: viena slāņa PCB var būt vairāk problēmu ar signāla integritāti, jo trūkst iezemētās plaknes un izolācijas starp dažādiem signāla pēdām.
- Lielāks plates izmērs: tā kā visas pēdas, komponenti un savienojumi atrodas vienā plates pusē, viena slāņa FR4 PCB parasti ir lielāka izmēra nekā daudzslāņu plates ar līdzīgu funkcionalitāti.
5. Kāda veida lietojumprogrammas ir piemērotas viena slāņa FR4 PCB?
- Vienkārša elektronika: viena slāņa FR4 PCB bieži izmanto pamata elektroniskajām shēmām, piemēram, barošanas blokiem, LED apgaismojumam un zema blīvuma vadības sistēmām.
- Prototipu izstrāde un hobiju projekti: viena slāņa FR4 PCB ir populāri hobiju vidū to cenas dēļ, un tos izmanto sākotnējā prototipēšanas posmā, pirms tiek paplašināti daudzslāņu dizaini.
- Izglītības un mācību mērķi. Viena slāņa PCB bieži izmanto izglītības iestādēs, lai mācītu elektronikas un ķēžu projektēšanas pamatjēdzienus.
6. Vai ir kādi dizaina apsvērumi attiecībā uz viena slāņa FR4 PCB?
- Komponentu izvietojums: efektīva komponentu izvietošana ir ļoti svarīga, lai optimizētu maršrutēšanu un samazinātu signāla traucējumus viena slāņa PCB.
- Izsekošanas maršrutēšana: izsekošanas maršrutēšana, rūpīgi pārdomājot signāla integritāti, izvairoties no šķērssignāliem un samazinot trasēšanas garumu, palīdz uzturēt uzticamu veiktspēju.
- Zemējums un strāvas sadale: lai izvairītos no trokšņa problēmām un nodrošinātu pareizu ķēdes darbību, ir svarīgi nodrošināt atbilstošu zemējumu un strāvas sadali.
